图片来源：图虫
记者 |郭净净
3月19日早盘，立昂微（605358.SH）股价继续下挫。
3月18日，立昂微股价报跌2.31%。至此，自上周五（2021年3月12日）披露拟募资52亿元的定增计划后，立昂微股价已下跌12.58%。
立昂微3月12日盘后发布2021年非公开发行股票预案称，拟非公开发行股票数量不超过1.2亿股，募集资金52亿元，此次定增募资主要用于扩产能。
定增预案显示，22.88亿元将用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”，占总募资额44%；另外7.84亿元、6.28亿元分别投资“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”和“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”；余下15亿元将用于补充流动资金，占总募资额的28.85%。
(图片来源：立昂微《2021年非公开发行股票预案》
作为半导体芯片厂商，立昂微于2020年9月登陆上交所主板。上市之初，该公司IPO募资额不到2亿元，首发价仅4.92元/股。目前，该公司已经将扣除发行费用后的1.6亿元募集资金净额全部投入“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。
就立昂微而言，此轮52亿元的定增是其应对国内巨大芯片市场缺口而进行的必要之举。立昂微，公司通过实施募投项目丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升公司综合竞争能力；同时公司将增强资本实力，并为公司未来的战略实施提供有力支撑。
3月18日，立昂微披露最新投资者调研报告称，公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体功率器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片、12英寸半导体硅片的扩产以及砷化镓微波射频集成电路芯片的扩产，MOSFET产品产能上量以及衢州基地项目产能释放，实现半导体硅片业务、半导体功率器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。
定增预案显示，“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计每年将实现销售收入15.21亿元，预计内部收益率（所得税后）为16.73%。
“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目” 完全达产后，预计将拥有年产6英寸功率半导体芯片72万片的生产能力，预计每年将实现销售收入41040万元，预计内部收益率（所得税后）为15.52%。
“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目” 完全达产后，预计将新增年产6英寸硅外延片240万片的生产能力，预计每年将实现销售收入54600万元，预计内部收益率（所得税后）为20.72%。
对于15亿元用于补充流动资金的原因，立昂微的解释是，截至2020年9月末，公司合并口径资产负债率为56.57%，合并报表有息负债达到23.65亿元，占总负债的比例为80.98%，公司资产负债率较高，财务负担较重。
值得一提的是，随着“缺芯潮”加剧，立昂微也加入了涨价队伍。3月18日，立昂微透露， 目前国内6英寸硅片出现供不应求的情况，公司的6英寸硅片产品于2021年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调；公司其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通，协商价格上调相关事宜；公司的功率半导体产品也将于2021年4月初进行第二轮涨价。
1月25日，立昂微披露业绩预告称，预计2020年实现归属于上市公司股东的净利润为19600万元至21000万元，同比增52.90%-63.82%。报告期内，公司销售订单比较饱满，整体产能利用率较高。
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