来源：市值风云
作者|阿尔法a
流程编辑|小白
说起集成电路，可能大家有些陌生，但如果说电脑、手机、电梯、运动手环等产品，想必大家都不会陌生。而这些美妙的产品都和集成电路有着密切的关系，它正在改变我们的生活习惯和生活方式。
一、行业概述
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
1946年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。
显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！
1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出以自己名字命名的“摩尔定律”，意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。通俗来说就是芯片面积每18-24月都会减小一半，性能越来越强。摩尔定律也一直推动集成电路行业的发展。
近两年由于美国对中国的一系列制裁措施，使得中国在芯片领域受限，体现出中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境。不过，这也使我们对国产芯片，半导体，集成电路产业有了更深的了解。
作为半导体产业的核心产业链，全球集成电路市场份额高达83%。且由于技术复杂性，集成电路产业结构高度专业化，市场分工模式趋于细化和专业，主要分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试三大行业。
集成电路设计指在仿真软件上对需求电路进行设计和仿真，尽管电路设计使用的EDA工具都不是国产的，目前国内的公司还是可以用上全球最新的EDA工具，一般设计分为模拟电路设计和数字电路设计两个部分。
相对于模拟和数字，模拟电路难度更上一层；模拟电路设计是由电容、电阻、晶体管等半导体器件组成在一起用来处理模拟信号的集成电路，简单理解就像搭积木一样，需要用电阻、电容、晶体管来搭建你的电路。
电路形式多种多样千变万化，而且很多参数计算分析非常复杂，所以模拟电路需要大量的经验和对电路原理非常熟悉。
模拟电路中最常见用的就是ADC（模数转换器）/DAC（模数转换器），可以认为是芯片与现实世界的媒介，小到示波器到军用航天，都离不开它。中国目前还不具备高端产品的开发能力，这也是国外对我国芯片禁运的一大品类。领先公司包括ADI、TI等。
数字电路设计指：模拟电路将采集的外部信息转化成0/1交给数字集成电路运算处理，用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路设计，主要负责逻辑运算和逻辑处理。数字电路一般用Verilog硬件语言来负责设计电路的逻辑和运算。集成电路设计流程图如下：
集成电路制造过程十分复杂，且对生产环境要求及其苛刻，生产设备也十分昂贵；Foundry厂流片的设备都来自欧美，但毕竟中国是举足轻重的半导体消费大国，目前国内的公司在Foundry厂里还是能够享用到最先进的生产工艺，工艺过程大致如下：
集成电路封装测试是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。
半导体封装测试的流程可分为贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等工序，其中“键合”工序是最重要的环节。
为什么中国集成电路产业发展这么难？
首先我们经常能够听见某某芯片采用7nm，10nm的工艺。通常纳米数值越小，代表工艺越先进，技术越厉害。
而全球十大半导体晶圆制造公司基本在美国，韩国，欧洲，日本和台湾。英特尔目前量产10nm工艺；根据最新台积电新闻，台积电预计在2020年上半年实现5nm的量产。三星半导体目前是7nm量产。
而中国目前最先进的半导体公司是中芯国际，现在还是14nm量产。就台积电2015年的14nm量产，中芯国际落后4年，技术上有10nm，7nm，5nm三代差距。可见，中国在高端制造工艺上还是缺乏竞争能力。
对于2019年手机市场而言，华为国内市场份额占比34.3%，OPPO市场占比18.6%，vivo市场占比18.5%，而手机CPU大都采用7nm工艺；就电脑市场而言，Intel酷睿i9，i7和i5处理器大都采用14nm制程技术。可见，想要能够生产性能卓越的芯片就不得不依靠国外的先进工艺。
而且随着工艺难度不断提高，继续推进的难度越大来越大，因为研发投入太大，不是一般企业可以支撑的。并且在集成电路制造过程中，核心设备光刻机一直被垄断，能生产光刻机的公司寥寥无几，荷兰的ASML公司垄断了市场80%份额，其次是日本尼康占10.3%，佳能占4.3%。
ASML连续16年稳居第一，它还是全球唯一能提供EUV（极紫外光刻）的半导体设备厂。
其次是集成电路从研发到标准化生产，花三五年时间都是正常的。这期间需要的研发费用巨大，国外高端芯片厂商研发费用都超过百亿美元，并且研发的芯片要和英特尔，高通这些巨头正面竞争，是否具备足够的市场竞争力，又是一大挑战。
虽然中国集成电路面对如此大的挑战，但中国对其高度重视，已经成为我国战略性产业，不断加大对集成电路企业的扶持和人才的培养。
二、集成电路宏观情况
2019年1-4季度全国集成电路产量稳步增长，增长54.09%。2019年12月全国集成电路产量为201.6亿块，同比增长30%。2019年全国集成电路产量为2018.2亿块，同比增长7.2%。
根据海关网站公布的2014-2019年集成电路进出口额数据来看，中国集成电路市场需求进口依赖较为严重，2019年集成电路进口额21080亿元约为出口额的3倍。
而2018全年服装出口额10889亿元，进口额为570亿元，服装进口额是出口额1/20。可见我国集成电路产业整体实力薄弱，进出口逆差依然较大，集成电路产品的自给率偏低，产业上被“卡脖子”的困境尤为明显。
根据公开资料及数据显示，2013年以来，中国集成电路市场增速维持在15%以上，国内半导体行业规模增速明显。在国家大力扶持政策下，集成电路设计，制造，封测产业链逐渐完善及具备一定的竞争力。
根据Choice统计的集成电路设计、制造、封装测试年度销售额来看，集成电路封装测试收入占比由2010年44.4%下降到2019年33.6%；集成电路设计由2010年26.9%上升至2019年38.6%；集成电路设计为集成电路主导市场。集成电路制造销售额占比维持在25%左右。
截至2019年12月20日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即国家大基金）当前持有17家A股上市公司的股份，持股市值总额为490.59亿元，持股比例见下图。
主要聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。
三、集成电路上市公司情况
（一）纯度
沪深上市公司中涉及集成电路行业的有32家，其中主要从事集成电路设计的公司有28家，从事集成电路封装测试有4家，分别是晶方科技（603005.SH），通富微电（002156.SZ），长电科技（600584.SH），华天科技（002185.SZ）。纯度表示集成电路收入占总营收的比例。
其中太极实业（600667.SH）的纯度为26%，其余大部分营收来自工程服务；士兰微（600460.SH）的纯度为32%，其余来自半导体器件的销售；晓程科技（300139.SZ）的纯度为44%，其余来自电力行业；
大唐电信（600198.SH）的纯度为45%，其余来自移动互联网；北京君正（300223.SZ）的纯度为95%，其余营收来自房租收入。
（二）总营收
根据2019年公司公布的三季报数据显示，长电科技的营收161.96亿元，位居封测行业龙头；汇顶科技营收46.78亿元，位于集成电路设计行业龙头。单从营收来看，封装测试公司营收优于设计公司。
（三）净利润
根据2019年三季报公布的数据来看，汇顶科技的净利润为17.12亿元，位于集成电路设计优势地位；而封测龙头的长电科技的净利润为-1.81亿元。从净利润来看，设计公司的净利润普遍优于封测公司。
（四）市盈率
根据2019年三季报的市盈率来看，集成电路行业中，润欣科技的市盈率相对最高，为514.98；大唐电信的市盈率相对最低，为15.40；集成电路行业市盈率中位数为82.06。
（五）市净率
根据2019年三季报计算得出的集成电路行业的市净率来看，卓胜微的市净率相对最高，为24.52；晓程科技的市净率相对最低，为2.16；集成电路行业市净率中位数为5.8。
（六）研发费用与研发人员占比
在科技公司中，尤其是集成电路这类科技型企业，研发投入和研发水平相当重要，从研发费用与营收占比情况来看，国民技术的研发费用占比相对最高，为30.25%，润欣科技的研发费用占比相对最低1.78%。
与研发费用同等重要的就是企业的研发人员，研发人员的是企业的第一生产力，往往技术含量越高的企业研发人员占比越高，从2018年年报公布的集成电路企业研发人员占比来看，汇顶科技的研发人员占比达到88%，有14家公司的研发人员占比超过50%；
通富微电的研发人员占比相对最低，为12%；从研发人员占比来看，设计公司研发人员占比普遍高于封测公司。
（七）评分
评分是指吾股评级系统对上市公司盈利能力，风险，公司治理等一系列因素作为因子，根据吾股模型计算出的0-100分之间的分值；分值越高，代表公司综合能力越好。
根据吾股评级系统计算出的集成电路上市公司的评分来看，汇顶科技的评分相对最高为87，*ST盈方的吾股评分相对最低为49.8。集成电路行业吾股评分均值为75.3。
总结
2019年全国集成电路产业保持高速增长，产量为2018.2亿块，同比增长7.2%；中国集成电路市场需求进口依赖较为严重。从我国集成电路产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。
集成电路设计公司中汇顶科技营收和净利润位居设计行业优势地位，在封装测试行业中，虽然长电科技主营收遥遥领先，但净利润为负。封测公司的净利润普遍低于设计公司。
吾股评级中，汇顶科技的吾股评分相对最高，盈方微的吾股评分相对最低。大基金的持股情况可以在吾股评级中查询。
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